如何選擇印刷線路板的主要材料

印刷線路板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板是由基板，銅箔和粘合劑構成的。

如何選擇印刷線路板的主要材料?

基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板。通常，基板表面會覆蓋著一層導電率較高且焊接性良好的純銅箔。

銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板。

銅箔能否牢固地覆蓋在基板上，是由粘合劑完成，銅箔背面經過粗化和耐熱處理，從而保證其結合力，粗化的方式有鍍黃銅(土黃色)，鍍鋅(灰色)，鍍鎳(赤灰色);依據其處理的粗糙度分為高粗糙度和低粗糙度。

覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板，玻璃布基板和合成纖維板;按粘合劑樹脂不同又分為酚醛，環氧，聚酯和聚四氟乙烯等。

常用PCB覆銅板的結構及特點：

1. 覆銅箔酚醛紙層壓板：由絕緣浸漬或棉纖浸漬紙浸漬，以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。

適用場合：用作無線電設備中的印刷線路板

1. 覆銅箔酚醛玻璃布層壓板：用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂，經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和力學性能良好、加工方便等優點。

覆銅箔酚醛玻璃布層壓板的板面一般為淡黃色，若用二氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠，具有良好的透明度。

適用場合：用於工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中的印刷線路板

1. 覆銅箔聚四氟乙烯層壓板：以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種覆銅板。

適用場合：用於高頻和超高頻線路中的印刷線路板

1. 覆銅箔環氧玻璃布層壓板：孔金屬化印製板常用的材料

1. 軟性聚酯覆銅薄膜：用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，應用時可將它捲曲成螺旋狀放在設備內部，為了加固和防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。

適用場合：用作柔性印刷線路板和印製電纜，可作為接插件的過渡線

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